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• 본딩 와이어, bonding wire

  반도체 제작 과정에서 단자나 회로의 전기적 연결에 사용되는 도선. 보통 20~50 마이크로미터(μm)굵기를 가진 얇은 금(Au)선을 두루마리처럼 말아놓은 형태로 판매되며, 그것을 와이어 본딩 장치에 끼우고 기계가 뽑아가면서 본딩을 하게 된다. 와이어를 붙이는 과정을 와이어 본딩(Wire Bonding)이라고 한다.